在5G終端混戰(zhàn)激烈的時候，聯(lián)發(fā)科的表現(xiàn)越來越穩(wěn)定。 7月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)表了2020年6月和上半年的收入簡報。 報告顯示，聯(lián)發(fā)科6月份收入252.8億新福摩薩貨幣，比上年增加21%，環(huán)比增加16.1%。 上半年收入為1284.7億新福摩薩貨幣，比上年增加12.4%，第二季度收入為676億福摩薩元，比上年增加9.8%。
聯(lián)發(fā)科在年內(nèi)每月的銷售額有所更新，主要是由于5G Soc的商品發(fā)貨量的提高，或者是搭載了聯(lián)發(fā)科5G芯片的斯瑪特手機的商品發(fā)貨量的上升而受益。 此前的Q1財務(wù)報告認為，聯(lián)發(fā)科對收益的增加主要是由于斯瑪特手機市場占有率的增加。
第二季度聯(lián)發(fā)科發(fā)布了許多5G芯片。 華為小米OPPO等廠商也陸續(xù)發(fā)表了搭載連發(fā)科芯片的機型，現(xiàn)在是5G芯片和終端戰(zhàn)爭的開始，5G芯片的分紅給整個路線的競爭構(gòu)造加上了更大的不真實自我，以天1000系列沖擊高端旗艦?zāi)Ｐ偷倪B發(fā)科
開局不錯啊
在復(fù)雜的外部環(huán)境下，聯(lián)發(fā)科在今年的Q1和Q2中能夠連續(xù)增長業(yè)績的主要原因有兩個：一是聯(lián)發(fā)科在正確的時間發(fā)揮了5G的斯瑪特手機芯片，二是聯(lián)發(fā)科發(fā)展力強，可以說是全力以赴的焦點。
去年年底聯(lián)發(fā)科天鵝1000在性能碾壓競爭中曾經(jīng)引起市場關(guān)注。 今年以天鵝1000為基礎(chǔ)，聯(lián)發(fā)科發(fā)表節(jié)奏明顯加快，天鵝1000系列和天鵝800系列有沉積基質(zhì)完善。
第二季度，聯(lián)發(fā)科推出天鵝1000、天鵝820。 迄今為止，聯(lián)發(fā)科天鵝1000系列已有天鵝1000L、天鵝1000和天鵝1000三種小費，天鵝800系列有天鵝820種小費。
天鵝1000系列和天鵝800系列分別針對旗艦機型和中端機型，因滿足了豐富的芯片產(chǎn)品沉積基質(zhì)和終端廠商快速發(fā)電機的需要，聯(lián)發(fā)科5G芯片迅速應(yīng)用于多家廠商的機型。
目前，OPPO A92s、華為在z、中興天機Axon 11 SE 5G等中使用了天鵝800、Redmi 10X 5G等中使用了天鵝820、iQOO Z1中使用了天鵝1000、OPPO Reno3中使用了天鵝1000L。 “華米OV”的崗位使聯(lián)發(fā)科的5G芯片迅速擴張，迅速占領(lǐng)了5G終端市場的一部分。
在5G芯片戰(zhàn)略中，聯(lián)發(fā)科不輸給時間，不落后于高通、高長頸鹿，反而在5G機海戰(zhàn)前期趕上了眾多大廠商的需求，迅速公布了相應(yīng)水平的芯片。 因為聯(lián)發(fā)科在產(chǎn)品定位、產(chǎn)品發(fā)售時間方面可以說很好，所以也吃了5G獎金前期的“蛋糕”。
解除困惑
在聯(lián)發(fā)科的5G末端的商品發(fā)貨量的增加，實際上來自華為的貢獻相當大的部分。 據(jù)5月末的外媒報道，華為使聯(lián)發(fā)科處理器的訂購額增加了300%。
華為面臨各種風險和制裁，但數(shù)據(jù)上的表現(xiàn)越來越好。 根據(jù)Counterpoint的報告，華為今年4月5月在大哥大的商品發(fā)貨量上超過三星，成為世界之最。 另外，第一季度世界5G斯瑪特手機市場，華為800萬的商品發(fā)貨量占33.2%，僅次于三星位居第二。
華為大哥大的地位和對5G大哥大市場的全面版結(jié)構(gòu)，是當前逆境下成長、保持世界領(lǐng)先地位的核心原因。 但另一方面，許多事實證明制裁對華為大哥大的供應(yīng)鏈構(gòu)成了巨大威脅，華為的自研芯片不能用臺積電代替也是華為必須積極轉(zhuǎn)向聯(lián)發(fā)科的原因。
華為和聯(lián)發(fā)科的接近，可以說使聯(lián)發(fā)科共有華為的5G大哥大鋪裝紅利。 目前采用聯(lián)發(fā)科的華為大哥大都是中低端機型，這些個機型的商品發(fā)貨量對聯(lián)發(fā)科帶來大增長一盞茶。
在自研芯片的接班可能完全無法代理的情況下，有不少媒體分析指出，華為將在中高端機型上陸續(xù)采用連發(fā)科的5G芯片。
這種推測是合理的，代替手機芯片，華為目前最好的選擇只有聯(lián)發(fā)科，當然也不排除未來會和高吞吐量、三星等靠近的可能性。 盡管如此，只要聯(lián)發(fā)科滿足未來對有日子、華為5G大哥大芯片的大量需求，仍能實現(xiàn)持續(xù)增長。
高通和蘋果的威脅
目前，聯(lián)發(fā)科在5G芯片上的戰(zhàn)略是在繼續(xù)搭載更多的5G中端機型的同時，繼續(xù)給5G高端機型帶來沖擊。 聯(lián)發(fā)科未能打開高端模式這一大市場，但不能輕視聯(lián)發(fā)科在中低端模式下的競爭力。
但是，對聯(lián)發(fā)科來說，最大的威脅可能還在后面。 另一方面，此前外部媒體報道，高通和聯(lián)發(fā)科將于今年第三季度上市初級水平的5G大哥大處理器。 高通量豐富的5G芯片版結(jié)構(gòu)，目前已擁有駱龍765G、駱龍765、駱龍855、駱龍865、駱龍865等芯片產(chǎn)品組合，在市場上已應(yīng)用于數(shù)十種5G機型，并已推廣到高中低端機型。
這意味著聯(lián)發(fā)科在中低端大哥大市場將發(fā)生高吞吐量和更激烈的正面沖突。 此外，很多媒體曝露駿龍865的價格將繼續(xù)在第三季度下跌或下降30%，這可能會對聯(lián)發(fā)科天鵝1000系列復(fù)蓋更多機型產(chǎn)生不少抵抗。
另一方面，蘋果的5G機種的發(fā)售雖然推遲，但是有消息稱蘋果將制作2000元以內(nèi)的低價格大哥大，采用A13處理器。 此前，蘋果多次降價和發(fā)售新機型，爭奪中低端市場的用戶。
的確，蘋果的下沉對中低端的大哥大市場是一個巨大的沖擊，特別是在巨大的用戶基礎(chǔ)下，蘋果的下沉使wami ov對未來感到巨大的壓力，很明顯這對高通和聯(lián)發(fā)科來說不是《好消息》。
未知的高端市場
目前，雖然聯(lián)發(fā)科在5G開局業(yè)績有很好的表達，但從市場競爭的現(xiàn)狀來看，聯(lián)發(fā)科和高通量的地位沒有根本改變，高吞吐量仍然是許多安卓系統(tǒng)大哥大制造商更受歡迎的高端芯片合作對象。
同時，共發(fā)課所期望的5G高端大哥大市場的發(fā)展也沒有想象中的那么順順利利。 如果更多的制造商旗艦機器選擇搭載高吞吐量和高思維芯片，聯(lián)發(fā)科意味著已經(jīng)失去了這個市場，必須繼續(xù)以沖擊者的姿態(tài)努力這個觸手可及的市場。
華為和粟米們的接近也許是變量，不過，現(xiàn)在看不到他們在家庭旗艦機采用聯(lián)合開拓芯片的可能性。
某種程度上，這些個的未知數(shù)也是聯(lián)發(fā)科自己制造的。 聯(lián)發(fā)科將5G視為走向高端的絕好機會，因為它支付了很多研發(fā)和運營成本。 但是，5G時代通過技術(shù)標準的升級，不會打開可以自由出入聯(lián)發(fā)科的大門。 4G時代和之前的市場地位、用戶認知、制造商認知度，左右著聯(lián)發(fā)課5G時代的表現(xiàn)。
文/劉游公號，身份：劉夼110
